連續(xù)式電磁感應(yīng)封口機(jī)如今在很多食品、藥品行業(yè)得到了充分的應(yīng)用，這種集封口和印碼及連續(xù)輸送為一體的設(shè)備具有打印清晰、簡單方便等特點(diǎn)。但是過高的溫度或濕度對電子元器件的壽命會有很大的影響，甚至?xí)苯訉?dǎo)致設(shè)備損壞。如果出現(xiàn)封不牢的問題，首先要盡量保持淡定，這個時候就需要自己能夠掌握一些關(guān)于封口機(jī)故障的解決方法。
(1)熱封溫度不夠
通常情況下，以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋，當(dāng)制袋總厚度為80～90μm時，熱封溫度要達(dá)到170～180℃；以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85～100μm時，溫度宜控制在180～200℃。只要制袋總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。
(2)熱封速度過快
封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過快，封口處還未來得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。
(3)冷壓膠輪壓力不合適
冷壓膠輪上下各有一個，它們之間的壓力要適中，調(diào)節(jié)壓力時只需夾緊彈簧即可。
(4)熱封薄膜質(zhì)量有問題
封口封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān)，如果復(fù)合里料電暈處理不均勻，效果不好，并恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無法封口。這種情況很少見，然而一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品必然報廢。所以在彩印包裝行業(yè)，是下道工序監(jiān)督上道工序，一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，必須及時分析起因并加以解決。如果封口處有水分、臟污，也會造成封口不牢。總之，解決封合不牢問題，一般可適當(dāng)提高熱封溫度，再降低熱封速度，同時加大冷壓膠輪的壓力。
